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示例圖片三

焊接焊縫時未焊透產生的原因及底片影像的特點

2019-08-08 10:28:26 佛山市湯姆得焊接設備有限公司 閱讀

  焊接焊縫時未焊透產生的原因及底片影像的特點


  焊接焊縫時未焊透的原因:


 ?。?)焊接電流小,熔深淺;


 ?。?)坡口和間隙尺寸不合理,鈍邊太大;


 ?。?)磁偏吹影響;


 ?。?)焊條偏芯度太大;


 ?。?)層間及焊根清理不良。


  使用較大電流來焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊縫時,用交流代替直流以防止磁偏吹,合理設計坡口并加強清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的產生。


  未焊透底片影像特點


 ?。?)未焊透的典型影像是細直黑線,缺陷兩側輪廓都很整齊,為坡口鈍邊機械加工痕跡,未焊透影響寬度恰好是鈍邊的間隙的寬度。


  根部未焊透


 ?。?)有時坡口鈍邊有部分融化,未焊透影響輪廓就變得不太整齊,缺陷影像寬度和黑度局部發生變化,但只要能判斷是出于焊縫根部的線性缺陷,仍判定為未焊透。


  未焊透

焊接焊縫時未焊透產生的原因及底片影像的特點.jpg

 ?。?)未焊透有底片上處于焊縫根部的投影位置,一般在焊縫中部,因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一側。


 ?。?)未焊透呈斷續或連續分布,有時能貫穿整張底片。


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